- Adım
- Kenan
- Cihaz
- iphone 11 pro
- Katılım
- 12 Haz 2018
- Konular
- 296
- Mesajlar
- 1,563
- Tepkime puanı
- 871
- Puanları
- 2,454
- Konum
- istanbul
Apple, MacBook için yeni bir patent başvurusunda bulundu. Şirket, bu yenilikte markalı dizüstü bilgisayarlarının önemli tasarım unsurlarından birini revize ediyor. Kapakta bulunan mıknatıslardan bahsediyoruz; geliştiriciler bunları daha dayanıklı ve güvenli hale getirmeyi amaçlıyor.

MacBook Air ve MacBook Pro'daki mıknatıslar, cihazın katlandığında güvenli bir şekilde yerinde kalması için olmazsa olmazdır. Ancak şirketin belirttiğine göre bu bileşenler kullanılmadıklarında bile parazitli manyetik alanlar oluşturuyor ve bu durum yakınlarda bulunan banka kartlarının ve çeşitli elektronik cihazların çalışmasını aksatabiliyor.
Apple, alternatif olarak geleneksel mıknatısları, kontrollü voltaj kaynağına sahip elektromanyetik bir şebekeyle değiştirmeyi düşünüyor Bu, dizüstü bilgisayar kapağı açıkken manyetik alan oluşmasını önleyecektir.

Ayrıca şirketin hesaplamalarına göre böyle bir çözüm, katlandığında dizüstü bilgisayarın "yarılarını" daha sağlam bir şekilde tutacak ve cihaz yanlışlıkla açıldığında olası kırılmaların önüne geçecek. Şu anda gelişme sadece patent şeklinde var; Önümüzdeki yıllarda uygulamaya konulup konulmayacağı ise bilinmiyor.

MacBook Air ve MacBook Pro'daki mıknatıslar, cihazın katlandığında güvenli bir şekilde yerinde kalması için olmazsa olmazdır. Ancak şirketin belirttiğine göre bu bileşenler kullanılmadıklarında bile parazitli manyetik alanlar oluşturuyor ve bu durum yakınlarda bulunan banka kartlarının ve çeşitli elektronik cihazların çalışmasını aksatabiliyor.
Apple, alternatif olarak geleneksel mıknatısları, kontrollü voltaj kaynağına sahip elektromanyetik bir şebekeyle değiştirmeyi düşünüyor Bu, dizüstü bilgisayar kapağı açıkken manyetik alan oluşmasını önleyecektir.

Ayrıca şirketin hesaplamalarına göre böyle bir çözüm, katlandığında dizüstü bilgisayarın "yarılarını" daha sağlam bir şekilde tutacak ve cihaz yanlışlıkla açıldığında olası kırılmaların önüne geçecek. Şu anda gelişme sadece patent şeklinde var; Önümüzdeki yıllarda uygulamaya konulup konulmayacağı ise bilinmiyor.