Bir İşlemci nasıl üretilir ?

AŞAMA 1 : Kumu ayrıştırma

Doğadaki kum 4/1 (%25) oranda silisyum içerir. Kalan kısmı oksijen ve kuvartsdır. Yongayı üretmek için bize sadece SI




Kum bazı işlemlerden sonra saflaştırlır.





Daha sonra eritilir ve kültçe denilen %99,9999(devirli ondalık) saflıkta SIO2 elde edilir ki bu işlemci için biçilmiş kaftandır.


AŞAMA 2 : KESİM VE PLAKA OLUŞTURMA





Silikon kültçe kesilir ve plaka veya wafer denilen diskler ortaya çıkmaya başlar





Daha sonra yonga pürüzsüz olana kadar cilalanır ve inceltilir






Daha sonra ışığa duyarlı bir madde ile kaplanır.

Bu aşamada yonga sürekli çevrilir sebebi madde eşit şekilde yayılsın.





BÖLÜM 3 : TRANSİSTÖR YOLLARI VE TRANSİSTÖRLER

Ardından plakaya fotolitografi makinası ile euv (mor ötesi ışık / lazer) tutulur
Ardından plakada transistörlerin geçeceği yollar artık hazırdır ve transistörler üretilmeye başlanır









Şimdi ise bir adet yonga kısmının büyütülmüş haline bakalım :




İşlemlerden sonra yonga artık elektrik akımına yön verebilir bir kapı oluyor bu kapılarada logic gates deniyor.




Mor ötesi ışık aşaması bittikten sonra ışığa dirençli yüzeyin ışığa maruz kalan kısımları çözünebilir hale gelir ve bir çeşit çözücüyle yıkanarak temizlenir. Bu sayede şablonda bulunan devre şeması yüzeye aktarılmış olur. Transistörün parçaları, ara bağlantılar ve diğer bileşenler bu aşamadan sonra oluşturulmaya başlanır.




Işığa karşı dayanıklı yüzey oyulmaması gereken bölümü korur. Açıkta kalan alanlar kimyasal maddeler yardımıyla oyulur.



Oyma işlemi tamamlandıktan sonra ışığa dayanıklı kaplama kaldırılır ve ortaya istenen şekil çıkar.








Daha sonra yeniden ışığa dayanıklı yüzey ile kaplama yapılır ve yeniden mor ötesi ışığa maruz bırakılır. Bir sonraki adım olan iyon eklemeye geçmeden önce ışığa duyarlı yüzey yıkanır. Yonga plakası üzerine iyon bombardımanı yapılır bu sayede silikonun yapısı değiştirilerek elektrik akımını yönlendirebilecek hale gelmesi sağlanır.





Daha sonra Boş kalan ksımlara iyon bombardımanı yapılır (bufff puff boom (!) )
Bu işlemden sonra iyonlar sio2 nin elektiriği iletebilmesini sağlar.





İyonlardan sonra, ışığa duyarlı madde silinir, artık transistör neredeyse hazır...




Daha sonra üste yalıtkan madde kaplanır ve delikler açılır.




Bakır sülfat rendelenir, bu işlem Elektrokaplama olarak adlandırılan bir süreçle bakır iyonları transistör üzerinde toplanır. Bakır iyonları artı uçtan (anot) bu durumda plaka olan eksi uca (katot) hareket ederler.












Daha sonra bakır kısım cilananır ve çok ince bir tabaka elde edilir.

Ve yalıtkan sıvı aşağıya indirilir böylece aşağı kısımda silikon dioksit olur ve üst kısımdada bakır ve oksiten oluşmuş bir kapı oluşur




Daha sonra transistörler birbirne tungsten ile bağlanır.


VE ardından



1 adet transsitör hazır, bunlardan katmanlar ve milyarlarca üretiyorlar



Ve en son = Silikon wafer veya yonga denilen bir yapı ortaya çıkıyor.





Sonra parça parça kesip komutları adapte ediyorlar sonra yapıştır sat.

En son mikroskoba göre




Die shot veya zar haritası yapıyorlar.



Ek olarak çekirdeğin içinde ve yanlarında sram blokları vardır.